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再见,SIM卡

浏览次数:    时间:2019-04-11

今年3月29日,中国联通在于北京进行的“联通eSIM,无卡更自由”主题活动中正式宣布,将eSIM可穿戴设备独立号码业务从试点拓展至全国。

看到这个消息,小编第一反应是:什么?!eSIM卡业务终于全国商用了?!这下真的可以和麻烦的SIM卡说再见了?!岂不是美滋滋?!

不过,惊喜之余,小编定睛一看,等等!不对啊,这里人家说的只是“eSIM可穿戴设备独立号码业务”啊,并不是更多人朝夕相伴的手机或者其他什么玩意儿。所以说,这和不爱在手上或者身上戴个东西的小编似乎并没有太大关系……至少目前是这样。

但是,作为IT之家从业经验丰富、思维逻辑灵敏、业务能力出色、眼光洞见深远、……的一小编,并没有因为这件事和目前的自己没有关系而高高挂起——首先,和自己没关系不代表和别人没关系,现在和自己没关系不代表以后也没关系……想到这,小编眉头一皱,觉得事情没那么简单。

从eSIM到iSIM

什么是eSIM?不了解的同学可以查看IT之家《5G电话卡都来了,eSIM卡还在路上…》这篇文章。简单来说一句话,eSIM就是把SIM卡做得小小的(目前最小的可以做到2mm×2mm),然后焊死在手机主板上,各种服务、运营商套餐等通过OTA获得。所以,很多人以为eSIM卡前面的“e”代表的是“电子(electronic)”,其实它是“嵌入(Embedded)”的意思。

之所以能这么干,其实是SIM卡本质使然。SIM卡到底是什么?其实严格来讲,我们通常所说的手机卡应该叫UICC(Universal Integrated Circuit Card)卡,而SIM的意思是“Subscriber Identity Module”,即“用户身份模块”,它是承载在UICC卡上的应用概念,它的主要作用是在移动终端和移动通讯中进行身份识别和存储信息。

我们深入到SIM卡的具体结构,可以看到它内部也包含CPU微处理器单元、RAM临时数据存放区、ROM、Flash或EEPROM数据存储区域,至于外在的物理接口,则包含Vcc电源输入接口、RESET复位信号接口、CLK时钟输入信号接口、GND接地接口、VPP编程电压、I/O数据输入输出接口等,可以看到,“SIM卡虽小,五脏俱全”,很适合作为嵌入式组件集成在终端内部,至少技术上来讲是没有问题的。

从用户需求的角度来讲,eSIM的普及也有很多好处,首先是消费者可以灵活选择运营商网络、用OTA方式动态写入用户签约信息,再不用营业厅来回跑,想想都很方便。然后eSIM卡占用的空间非常小,体积仅为传统SIM卡的10%,同时集成在终端内部了减少终端开孔,防水的同时更能适应各种异常恶劣的外部环境。

eSIM是将SIM卡做小然后嵌入到主板中,本质上还是独立的芯片,而在eSIM之上,还有一项更值得我们关注的技术,就是iSIM。相比较eSIM,iSIM更彻底,这项技术不再使用单独芯片,而是将SIM卡信息内置于设备的处理器中,它包括Kigen OS系统以及安全加密的硬件区域,重要数据无法轻易被提取出来,在此基础上将处理器、基带以及SIM卡集成同一芯片上,可以进一步缩小模块空间。将SIM集成在主控芯片上,要做到这一点不容易,必须是能够提供基础芯片核心的厂商,事实上,这项技术正是由半导体公司ARM提出的。

iSIM相较于eSIM最大的优势是安全。因为iSIM是集成在SoC芯片里,集成度更高,采用专门的加密方式,从而让数据更加安全,减少或消除了敏感数据外泄的风险。

另外,iSIM占据的空间更小,ARM称iSIM将仅占据1平方毫米的面积,同时成本也更小。其他方面,也具有更换网络服务、运营商更为方便等优势,也可以将联系人、运营商设置等帐户数据安全地储存在云端。

IT之家小编觉得,相比eSIM,iSIM更接近SIM卡的“终极形态”,毕竟目前大部分移动设备采用的大都是ARM架构的SoC,作为顶端的基础技术提供商,ARM推广iSIM技术相比其他厂商更为轻松。

进展方面,ARM已经向合作厂商发送了iSIM设计,同样,最先应该也会被用在物联网设备上。

既然有这么多好处,那为什么接近三十年的时间里,eSIM或iSIM一直没有得到普及?其实IT之家在前面《5G电话卡都来了,eSIM卡还在路上…》这篇文章里也做过介绍,最核心的原因是动了运营商的奶酪,毕竟把SIM卡嵌入在设备里等于拱手将对用户的控制权交给终端厂商,作为既得利益者,运营商怎会将数十年来“躺吃”的分蛋糕给别人?

物联网很重要,别忘了智能手机

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